창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1496DR2GOS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1496DR2GOS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1496DR2GOS | |
| 관련 링크 | MC1496D, MC1496DR2GOS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19233CKR | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CKR.pdf | |
![]() | CMF6064K000BEEB | RES 64K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6064K000BEEB.pdf | |
![]() | B57431V2472J62 | NTC Thermistor 4.7k 0805 (2012 Metric) | B57431V2472J62.pdf | |
![]() | ULBM05 | ULBM05 ASI .2054L | ULBM05.pdf | |
![]() | C2012X5R1A475KT00 | C2012X5R1A475KT00 TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A475KT00.pdf | |
![]() | SN10431ACDR | SN10431ACDR TI SOP8 | SN10431ACDR.pdf | |
![]() | XA3S1200E-4FFG256Q | XA3S1200E-4FFG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S1200E-4FFG256Q.pdf | |
![]() | TDA4885 (TDA4885/V2) | TDA4885 (TDA4885/V2) PHILIPS DIP32 | TDA4885 (TDA4885/V2).pdf | |
![]() | RTL8801B-D | RTL8801B-D ALC BGA | RTL8801B-D.pdf | |
![]() | CY0602582 | CY0602582 CYP SSOP-16 | CY0602582.pdf | |
![]() | DAD2000-2506593-3 | DAD2000-2506593-3 TI/DLP HQFP80P | DAD2000-2506593-3.pdf | |
![]() | XC4003EPQ100 | XC4003EPQ100 XILINX QFP | XC4003EPQ100.pdf |