창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR664DNP-560KC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCR664DNP-560KC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCR664DNP-560KC | |
| 관련 링크 | RCR664DNP, RCR664DNP-560KC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XCSR | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCSR.pdf | |
![]() | CMF55390R00FHEK | RES 390 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390R00FHEK.pdf | |
![]() | AEAT-84AD-LBSC0 | IC ENCODER 12BIT MULTI TURN HT | AEAT-84AD-LBSC0.pdf | |
![]() | FDP8020L | FDP8020L FAIRCHILD TO-220 | FDP8020L.pdf | |
![]() | TFA9844J | TFA9844J PHI ZIP-9 | TFA9844J.pdf | |
![]() | 1N5079 | 1N5079 MICROSEMI SMD | 1N5079.pdf | |
![]() | 4351BL2 | 4351BL2 ON SOP28 | 4351BL2.pdf | |
![]() | ACE302C263ABM+H | ACE302C263ABM+H ACE SMD or Through Hole | ACE302C263ABM+H.pdf | |
![]() | GC89L581L0 | GC89L581L0 KEC SMD or Through Hole | GC89L581L0.pdf | |
![]() | OTI-OS08B | OTI-OS08B PHILIPS SOP24 | OTI-OS08B.pdf | |
![]() | 2SD716-O | 2SD716-O TOSHIBA DIP | 2SD716-O.pdf | |
![]() | 0-0828920-1 | 0-0828920-1 Tyco con | 0-0828920-1.pdf |