창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778415K2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1778415K2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778415K2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778415, F1778415K2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D4R3DLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLXAC.pdf | |
| F931D226MCC | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931D226MCC.pdf | ||
![]() | 2118060-1 | 3.1GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.3GHz ~ 3.8GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 2dBi Connector, U.FL Adhesive | 2118060-1.pdf | |
![]() | AD637JRZ-R7 | AD637JRZ-R7 ANALOGDEVICESGMBH SMD or Through Hole | AD637JRZ-R7.pdf | |
![]() | 215REMAKA13F (X300) | 215REMAKA13F (X300) ATi BGA | 215REMAKA13F (X300).pdf | |
![]() | MB605Y/LB55 | MB605Y/LB55 FUJITSU DIP | MB605Y/LB55.pdf | |
![]() | 6TPE330M1L | 6TPE330M1L SANYO SMD | 6TPE330M1L.pdf | |
![]() | LMH0303SQENOPB | LMH0303SQENOPB NS QFN16 | LMH0303SQENOPB.pdf | |
![]() | TH58DVM82A1TG00 | TH58DVM82A1TG00 TOSHIBA TSOP | TH58DVM82A1TG00.pdf | |
![]() | 314 BLUE | 314 BLUE ORIGINAL NEW | 314 BLUE.pdf | |
![]() | LM3071 | LM3071 HIT SMD or Through Hole | LM3071.pdf |