창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W56R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W56R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512W5, RCP2512W56R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CA064C101M5GACTU | 100pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064C101M5GACTU.pdf | |
![]() | RNF18FTD681R | RES 681 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD681R.pdf | |
![]() | 7MBR10U2S120-50 | 7MBR10U2S120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR10U2S120-50.pdf | |
![]() | V18MLA1210LH | V18MLA1210LH Littlefuse SMD | V18MLA1210LH.pdf | |
![]() | XC3S5000-FGG900 | XC3S5000-FGG900 XILINX BGA | XC3S5000-FGG900 .pdf | |
![]() | 111378999-1 | 111378999-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 111378999-1.pdf | |
![]() | HT18/C | HT18/C HEADLAND QFP | HT18/C.pdf | |
![]() | XC408602P | XC408602P MIC SOT232 | XC408602P.pdf | |
![]() | KA34063P | KA34063P ORIGINAL SMD or Through Hole | KA34063P.pdf | |
![]() | AME8800MEET 3.3v | AME8800MEET 3.3v AME SOT23 | AME8800MEET 3.3v.pdf | |
![]() | T210N1100BOC | T210N1100BOC ST SMD or Through Hole | T210N1100BOC.pdf | |
![]() | NTK5015 | NTK5015 ORIGINAL TO-3P | NTK5015.pdf |