창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232CZERR82M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232CZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232CZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 18.5A | |
전류 - 포화 | 15A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.87m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 53MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232CZERR82M11 | |
관련 링크 | IHLP3232CZ, IHLP3232CZERR82M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D180KXPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KXPAP.pdf | ||
LK115D48-TR | LK115D48-TR ST SMD or Through Hole | LK115D48-TR.pdf | ||
TPS3619-33DGNR | TPS3619-33DGNR TI/BB SOP | TPS3619-33DGNR.pdf | ||
D2-60A | D2-60A ORIGINAL TO-92 | D2-60A.pdf | ||
HFBR-1414T | HFBR-1414T AGILENT DIP-8 | HFBR-1414T.pdf | ||
RE1A107M6L005PC880 | RE1A107M6L005PC880 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1A107M6L005PC880.pdf | ||
TDA2019-5XS | TDA2019-5XS SIEMENS TSOP24 | TDA2019-5XS.pdf | ||
YW1P-2EQHW | YW1P-2EQHW IDEC SMD or Through Hole | YW1P-2EQHW.pdf | ||
ROS-1300-619+ | ROS-1300-619+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-1300-619+.pdf | ||
LLQ2012-E47NG | LLQ2012-E47NG TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-E47NG.pdf | ||
AM29LV160BT-90REI | AM29LV160BT-90REI AMD TSOP | AM29LV160BT-90REI.pdf |