창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W16R0GED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W16R0GED | |
관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W16R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FK26X7R2A105K | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2A105K.pdf | ||
416F270X3CSR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CSR.pdf | ||
2160ISCSA32HS | 2160ISCSA32HS ATI BGA | 2160ISCSA32HS.pdf | ||
MTD45A08F | MTD45A08F SIEMENS MODULE | MTD45A08F.pdf | ||
HC2130 | HC2130 HC SMD or Through Hole | HC2130.pdf | ||
MSP430AFE253IPW | MSP430AFE253IPW TI SMD or Through Hole | MSP430AFE253IPW.pdf | ||
H432K | H432K mpx SMD or Through Hole | H432K.pdf | ||
LQH1A64NJ04M | LQH1A64NJ04M MURATA SMD | LQH1A64NJ04M.pdf | ||
TLV4111CDRG4 | TLV4111CDRG4 TI Original | TLV4111CDRG4.pdf | ||
3W871IK18 | 3W871IK18 ORIGINAL BGA | 3W871IK18.pdf | ||
MBR4015-LWT | MBR4015-LWT ORIGINAL TO-247 | MBR4015-LWT.pdf | ||
RK73M2ETD2R2J | RK73M2ETD2R2J KOA SMD or Through Hole | RK73M2ETD2R2J.pdf |