창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B910RGEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B910RGEB | |
관련 링크 | RCP2512B9, RCP2512B910RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CONREVSMA002-L | CONREVSMA002-L LINXTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CONREVSMA002-L.pdf | ||
SN8P0404P | SN8P0404P SONIX SMD or Through Hole | SN8P0404P.pdf | ||
SM-A-858325 | SM-A-858325 ORIGINAL CAN-10 | SM-A-858325.pdf | ||
MB1509FP | MB1509FP FUJITSU SMD | MB1509FP.pdf | ||
CBL-030-3 | CBL-030-3 Diverse SMD or Through Hole | CBL-030-3.pdf | ||
4411ETP | 4411ETP MAXM QFN | 4411ETP.pdf | ||
NCSR200FR001DTRF | NCSR200FR001DTRF NIC SMD | NCSR200FR001DTRF.pdf | ||
LM385BYH-2.5 | LM385BYH-2.5 NS CAN | LM385BYH-2.5.pdf | ||
MDP1603-220G | MDP1603-220G ORIGINAL DIP | MDP1603-220G.pdf | ||
HNC-300A | HNC-300A ORIGINAL NO | HNC-300A.pdf | ||
FHW0402HC011GGT | FHW0402HC011GGT FH SMD | FHW0402HC011GGT.pdf | ||
ATS674LSETN-LT | ATS674LSETN-LT ALLEGRO SMD or Through Hole | ATS674LSETN-LT.pdf |