창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMS451VSN221MP50S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMS451VSN221MP50S | |
관련 링크 | EKMS451VSN, EKMS451VSN221MP50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 8Y16070001 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y16070001.pdf | |
STD03P | TRANS PNP DARL 160V 15A TO-3P-5 | STD03P.pdf | ||
![]() | SLA7409F | SLA7409F EPSON QFP | SLA7409F.pdf | |
![]() | LR38631 | LR38631 SHARP SMD or Through Hole | LR38631.pdf | |
![]() | SPB02N60C3 | SPB02N60C3 ORIGINAL P-TO263-3-2 | SPB02N60C3 .pdf | |
![]() | EPM1270TI144I5N | EPM1270TI144I5N ALTERA QFP144 | EPM1270TI144I5N.pdf | |
![]() | BCM3252KPBG-P13 | BCM3252KPBG-P13 BROADCOM BGA416 | BCM3252KPBG-P13.pdf | |
![]() | B43086A5336M000 | B43086A5336M000 EPC SMD or Through Hole | B43086A5336M000.pdf | |
![]() | PT536 | PT536 KODENSHI SMD or Through Hole | PT536.pdf | |
![]() | NB4L858M | NB4L858M ON LQFP-32 | NB4L858M.pdf | |
![]() | M38034M4-416FP | M38034M4-416FP RENESAS SMD or Through Hole | M38034M4-416FP.pdf |