창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B75R0JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B75R0JTP | |
관련 링크 | RCP2512B7, RCP2512B75R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GL184F23IDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23IDT.pdf | |
![]() | TNPW0805114KBEEA | RES SMD 114K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805114KBEEA.pdf | |
![]() | LH28F800BVE BV70 | LH28F800BVE BV70 SHARP SMD or Through Hole | LH28F800BVE BV70.pdf | |
![]() | SVC383 | SVC383 SANYO SOT-23 | SVC383.pdf | |
![]() | MEM2012P3280T002 | MEM2012P3280T002 TDK SMD | MEM2012P3280T002.pdf | |
![]() | SG1532T/10888 | SG1532T/10888 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1532T/10888.pdf | |
![]() | I1154XF12 | I1154XF12 ORIGINAL SMD or Through Hole | I1154XF12.pdf | |
![]() | S53B-18PF-10M | S53B-18PF-10M ORIGINAL SMD | S53B-18PF-10M.pdf | |
![]() | BCM74002KFEBIG | BCM74002KFEBIG BROADCOM BGA | BCM74002KFEBIG.pdf | |
![]() | JM38510/15802BEA | JM38510/15802BEA NSC SMD or Through Hole | JM38510/15802BEA.pdf | |
![]() | XF2M-5015-1AH | XF2M-5015-1AH OMRON 1500 | XF2M-5015-1AH.pdf | |
![]() | RSJ-5 | RSJ-5 SHINMEI SMD or Through Hole | RSJ-5.pdf |