창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSN04I4J470TRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSN04I4J470TRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSN04I4J470TRF | |
| 관련 링크 | NRSN04I4J, NRSN04I4J470TRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C180GB8NNNC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C180GB8NNNC.pdf | |
![]() | VJ1825A680KBAAT4X | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A680KBAAT4X.pdf | |
![]() | SG-8002JC9.8304MPCBL7 | SG-8002JC9.8304MPCBL7 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC9.8304MPCBL7.pdf | |
![]() | FH4-5773 | FH4-5773 NA QFP | FH4-5773.pdf | |
![]() | BF556 | BF556 NXP SOT-23 | BF556.pdf | |
![]() | FX0385 | FX0385 BULGIN SMD or Through Hole | FX0385.pdf | |
![]() | XCV200EFG256-5 | XCV200EFG256-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200EFG256-5.pdf | |
![]() | IDT72221L10PF | IDT72221L10PF IDT SMD or Through Hole | IDT72221L10PF.pdf | |
![]() | SLDA31-2R800G-S1TF | SLDA31-2R800G-S1TF ORIGINAL 3216 | SLDA31-2R800G-S1TF.pdf | |
![]() | MAX4020ESD+ | MAX4020ESD+ MAX 14-SOIC | MAX4020ESD+.pdf |