창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B360RJEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B360RJEB | |
관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B360RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TB-16.000MCE-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-16.000MCE-T.pdf | |
![]() | G6RL-1-ASI-DC3 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 3VDC Coil Through Hole | G6RL-1-ASI-DC3.pdf | |
![]() | 2450FB39K0001E | BALUN-BPF COMBO CSR 2.45GHZ 1:1 | 2450FB39K0001E.pdf | |
![]() | P51-1000-S-AD-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-AD-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | BFR182W,E6327 | BFR182W,E6327 INFINEON N A | BFR182W,E6327.pdf | |
![]() | LM709/883Q | LM709/883Q NSC SMD or Through Hole | LM709/883Q.pdf | |
![]() | R1515S033B-TR-F | R1515S033B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1515S033B-TR-F.pdf | |
![]() | N11P-GV-A1 | N11P-GV-A1 NVIDIA BGA | N11P-GV-A1.pdf | |
![]() | DM9161BI | DM9161BI DAVICOM QFP | DM9161BI.pdf | |
![]() | AR02FTC5001 | AR02FTC5001 VIKING SMD or Through Hole | AR02FTC5001.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432CES | XCV600E-6BG432CES XILINX BGA | XCV600E-6BG432CES.pdf | |
![]() | 1812 X7R 331 K 402NT | 1812 X7R 331 K 402NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 331 K 402NT.pdf |