창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66591-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66591-2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66591-2C | |
| 관련 링크 | 6659, 66591-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCEP147H-4R7 | 4.7µH Shielded Inductor 11.5A 7.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP147H-4R7.pdf | |
![]() | HM17A-108151LF | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 320 mOhm Max Radial - 4 Leads | HM17A-108151LF.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT66K5 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT66K5.pdf | |
![]() | 108C | 108C KEY SMD or Through Hole | 108C.pdf | |
![]() | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
![]() | TMM-6-L-06-1 | TMM-6-L-06-1 AMPHENOL Call | TMM-6-L-06-1.pdf | |
![]() | M74ACT157 | M74ACT157 ST SOP | M74ACT157.pdf | |
![]() | DC-ME-01T-MF-50 | DC-ME-01T-MF-50 DigiInternational module | DC-ME-01T-MF-50.pdf | |
![]() | GRM188B31E224KA87J | GRM188B31E224KA87J MURATA SMD or Through Hole | GRM188B31E224KA87J.pdf | |
![]() | DM946N MC846P | DM946N MC846P NS DIP14 | DM946N MC846P.pdf | |
![]() | HZ16-3-E | HZ16-3-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ16-3-E.pdf | |
![]() | rc1206fr-079k53 | rc1206fr-079k53 yag SMD or Through Hole | rc1206fr-079k53.pdf |