창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2300Q03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCP2300Q03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2300Q03 | |
| 관련 링크 | RCP230, RCP2300Q03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D156K020AS-F | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D156K020AS-F.pdf | |
![]() | CM9900-686 | 68mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 130mA DCR 9.69 Ohm | CM9900-686.pdf | |
![]() | PLT1206Z5420LBTS | RES SMD 542 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5420LBTS.pdf | |
![]() | 1006M5HA-002 | 1006M5HA-002 NEMERIX QFN | 1006M5HA-002.pdf | |
![]() | BGA2011 115 | BGA2011 115 NXP SMD or Through Hole | BGA2011 115.pdf | |
![]() | 74LV245DW | 74LV245DW ti SMD or Through Hole | 74LV245DW.pdf | |
![]() | TC74LCX04FN | TC74LCX04FN TOS SOP | TC74LCX04FN.pdf | |
![]() | TSL1112-220K2R9 | TSL1112-220K2R9 TDK SMD | TSL1112-220K2R9.pdf | |
![]() | SN28857ADR | SN28857ADR TI SOP | SN28857ADR.pdf | |
![]() | TC7WH08FUTE12L | TC7WH08FUTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH08FUTE12L.pdf | |
![]() | 4N35S1 | 4N35S1 EVERLIG SMD or Through Hole | 4N35S1.pdf | |
![]() | 74AVLT16827DGG/T3 | 74AVLT16827DGG/T3 NXP SMD or Through Hole | 74AVLT16827DGG/T3.pdf |