창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-770069-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 770069-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 770069-1 | |
| 관련 링크 | 7700, 770069-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38211600000 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 38211600000.pdf | |
| 2049-07-BLF | GDT 75V 30% 15KA THROUGH HOLE | 2049-07-BLF.pdf | ||
![]() | CMF55820R00FKBF39 | RES 820 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55820R00FKBF39.pdf | |
![]() | HY27UF084G2M-TCB | HY27UF084G2M-TCB HYNIX TSOP | HY27UF084G2M-TCB.pdf | |
![]() | UMC5/C5 | UMC5/C5 ROHM SOT-353 | UMC5/C5.pdf | |
![]() | BS6121-001 | BS6121-001 ORIGINAL SOP | BS6121-001.pdf | |
![]() | K6X4016V3B-TF55 | K6X4016V3B-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016V3B-TF55.pdf | |
![]() | IRFR1205TRR | IRFR1205TRR IR SMD or Through Hole | IRFR1205TRR.pdf | |
![]() | TECAP 4.7/25V C 20 | TECAP 4.7/25V C 20 SAM SMD or Through Hole | TECAP 4.7/25V C 20.pdf | |
![]() | MP612XCC | MP612XCC ORIGINAL BGA | MP612XCC.pdf | |
![]() | KAP20WN00A-BWEN | KAP20WN00A-BWEN SAMSUNG BGA | KAP20WN00A-BWEN.pdf |