창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIP6018CB/BCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIP6018CB/BCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIP6018CB/BCB | |
관련 링크 | HIP6018, HIP6018CB/BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C681JBGACTU | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C681JBGACTU.pdf | |
![]() | C0402C152J4GACTU | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C152J4GACTU.pdf | |
![]() | S0603-39NG3C | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NG3C.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE4K64 | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE4K64.pdf | |
![]() | 768141223GP | RES ARRAY 13 RES 22K OHM 14SOIC | 768141223GP.pdf | |
![]() | SIL163BCT100 | SIL163BCT100 SILICON QFP | SIL163BCT100.pdf | |
![]() | TPS3305-25D | TPS3305-25D TI SMD or Through Hole | TPS3305-25D.pdf | |
![]() | TB1212F | TB1212F TOSHIBA QFP | TB1212F.pdf | |
![]() | 34G2759 | 34G2759 belFuse SOP4 | 34G2759.pdf | |
![]() | CS514135 | CS514135 ORIGINAL SOP-8 | CS514135.pdf | |
![]() | 1W-2.2R | 1W-2.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-2.2R.pdf | |
![]() | CEVMK212BJ473KG-T | CEVMK212BJ473KG-T TAIYO SMD | CEVMK212BJ473KG-T.pdf |