창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W750RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W750RJS3 | |
관련 링크 | RCP1206W7, RCP1206W750RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNF14JTD7K50 | RES 7.5K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD7K50.pdf | |
![]() | VI-J10-EX | VI-J10-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J10-EX.pdf | |
![]() | HE2D477M30025 | HE2D477M30025 samwha DIP-2 | HE2D477M30025.pdf | |
![]() | SMAJ5956B | SMAJ5956B ORIGINAL SMA | SMAJ5956B.pdf | |
![]() | 74AHCT1G108GW | 74AHCT1G108GW PHI SMD or Through Hole | 74AHCT1G108GW.pdf | |
![]() | 6.2V23 | 6.2V23 NEC SMD or Through Hole | 6.2V23.pdf | |
![]() | HCB2012KF-121T25 | HCB2012KF-121T25 epcos SMD or Through Hole | HCB2012KF-121T25.pdf | |
![]() | GLT440L16P-40J4 | GLT440L16P-40J4 GLink SMD or Through Hole | GLT440L16P-40J4.pdf | |
![]() | S0516R | S0516R Teccor/L TO-220 | S0516R.pdf | |
![]() | ES1B-2HE3/5AT | ES1B-2HE3/5AT VISHAY SMA | ES1B-2HE3/5AT.pdf | |
![]() | SDS7000FPF | SDS7000FPF AUK SMD or Through Hole | SDS7000FPF.pdf | |
![]() | K4S561632C-TI75 | K4S561632C-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TI75.pdf |