창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NANDO2GW3B2CN6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NANDO2GW3B2CN6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NANDO2GW3B2CN6 | |
관련 링크 | NANDO2GW, NANDO2GW3B2CN6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M9344.pdf | |
![]() | MC65F302C | NTC Thermistor 3k Bead | MC65F302C.pdf | |
![]() | AD6482XSJ | AD6482XSJ AD QFP | AD6482XSJ.pdf | |
![]() | 2305MI-1LF | 2305MI-1LF IDT SMD or Through Hole | 2305MI-1LF.pdf | |
![]() | LMI5652CDM | LMI5652CDM MSC SOP | LMI5652CDM.pdf | |
![]() | LM2574HVN5.0NOPB | LM2574HVN5.0NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2574HVN5.0NOPB.pdf | |
![]() | MF2MX | MF2MX NVIDIA BGA | MF2MX.pdf | |
![]() | KL195W07RD | KL195W07RD ORIGINAL SMD or Through Hole | KL195W07RD.pdf | |
![]() | X25128PI | X25128PI XICOR DIP-8 | X25128PI.pdf | |
![]() | SF11-50V1A | SF11-50V1A N/A N A | SF11-50V1A.pdf | |
![]() | NJM2800F1803-TE1 | NJM2800F1803-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2800F1803-TE1.pdf | |
![]() | C5328-CD-139g | C5328-CD-139g AMIS TQFP100 | C5328-CD-139g.pdf |