창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B68R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B68R0GS2 | |
관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B68R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-19.440MHZ-10-1-U-T | 19.44MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.440MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | SSM6N7002KFU,LF | MOSFET 2N-CH 60V 0.3A | SSM6N7002KFU,LF.pdf | |
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![]() | CEB1186 | CEB1186 CET SMD or Through Hole | CEB1186.pdf | |
![]() | 47UF6.3VA | 47UF6.3VA kemet SMD or Through Hole | 47UF6.3VA.pdf | |
![]() | WRF1209P-3W | WRF1209P-3W MORNSUN SIPDIP | WRF1209P-3W.pdf | |
![]() | 221KTM1005H365H | 221KTM1005H365H ORIGINAL SMD or Through Hole | 221KTM1005H365H.pdf | |
![]() | K2679 | K2679 ORIGINAL TO-220 | K2679.pdf | |
![]() | MFC130A1600V | MFC130A1600V MIC DIP | MFC130A1600V.pdf | |
![]() | LM1896N-2 | LM1896N-2 NS DIP-14 | LM1896N-2.pdf | |
![]() | E471 | E471 ORIGINAL SOP10 | E471.pdf | |
![]() | T396M476K035AS | T396M476K035AS KEMET DIP | T396M476K035AS.pdf |