창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10R8113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10R8113 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10R8113 | |
관련 링크 | 10R8, 10R8113 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D157X0010E2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D157X0010E2TE3.pdf | ||
![]() | T86D686K6R3ESSL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3ESSL.pdf | |
![]() | MBR6025 | MBR6025 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR6025.pdf | |
![]() | LE45ABD | LE45ABD ST SOP8 | LE45ABD.pdf | |
![]() | TVA0500N03W1S | TVA0500N03W1S EMC SMD or Through Hole | TVA0500N03W1S.pdf | |
![]() | C0402C0G1R2C500NY | C0402C0G1R2C500NY N/A SMD or Through Hole | C0402C0G1R2C500NY.pdf | |
![]() | IS1632-213 | IS1632-213 is SMD or Through Hole | IS1632-213.pdf | |
![]() | BCA1 | BCA1 M QFN | BCA1.pdf | |
![]() | HAL740SF-E-4-R-1-00 | HAL740SF-E-4-R-1-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL740SF-E-4-R-1-00.pdf | |
![]() | BC847C.235 | BC847C.235 NXP SMD or Through Hole | BC847C.235.pdf |