창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B330RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B330RJS3 | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B330RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-622-W-T5 | RES SMD 6.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-622-W-T5.pdf | |
![]() | 753161151GPTR13 | RES ARRAY 14 RES 150 OHM 16DRT | 753161151GPTR13.pdf | |
![]() | CMF55270R00FHEB | RES 270 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55270R00FHEB.pdf | |
![]() | MQ80960MC-25/BGROUP | MQ80960MC-25/BGROUP REI Call | MQ80960MC-25/BGROUP.pdf | |
![]() | MCQ2M | MCQ2M Freescale SOIC8 | MCQ2M.pdf | |
![]() | M20-6152005 | M20-6152005 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M20-6152005.pdf | |
![]() | SI9150 | SI9150 SI SOP | SI9150.pdf | |
![]() | BFP182E-7764 | BFP182E-7764 SIEMENS SMD or Through Hole | BFP182E-7764.pdf | |
![]() | HDMP1014 | HDMP1014 Agilent QFP | HDMP1014.pdf | |
![]() | OPA4342EA/2K5G4 | OPA4342EA/2K5G4 TI MSOP-14 | OPA4342EA/2K5G4.pdf | |
![]() | SR1784ABA8YZR | SR1784ABA8YZR TIS Call | SR1784ABA8YZR.pdf | |
![]() | K70D06J1 | K70D06J1 TOSHIBA TO-220 | K70D06J1.pdf |