창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB881N03LX3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSB881N03LX3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sopdipsmdto-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSB881N03LX3G | |
| 관련 링크 | BSB881N, BSB881N03LX3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 37.4000MF10Z-C5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Z-C5.pdf | |
![]() | CRGH2512F18R7 | RES SMD 18.7 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F18R7.pdf | |
![]() | SC400-66AI | SC400-66AI AMD BGA | SC400-66AI.pdf | |
![]() | D1049N08T | D1049N08T EUPEC Module | D1049N08T.pdf | |
![]() | IL3485-3 | IL3485-3 NEV SMD | IL3485-3.pdf | |
![]() | R1FTOPA | R1FTOPA ST QFP-32 | R1FTOPA.pdf | |
![]() | ICS342MPLFT | ICS342MPLFT ICS SMD or Through Hole | ICS342MPLFT.pdf | |
![]() | 2SD5076 | 2SD5076 Samsung TO-3P | 2SD5076.pdf | |
![]() | C1608JB1H104KT | C1608JB1H104KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H104KT.pdf | |
![]() | M306V7MH-112FP | M306V7MH-112FP ORIGINAL QFP | M306V7MH-112FP.pdf | |
![]() | ML7096-010LA | ML7096-010LA KYOCERA BGA | ML7096-010LA.pdf | |
![]() | RH5VA42CA-T1 | RH5VA42CA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VA42CA-T1.pdf |