창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC400-66AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC400-66AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC400-66AI | |
관련 링크 | SC400-, SC400-66AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF0603FG18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG18R2.pdf | |
![]() | AT0805DRE0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0729K4L.pdf | |
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![]() | ELJNAR82JF | ELJNAR82JF Panansoni SMD | ELJNAR82JF.pdf | |
![]() | CF 1/8 200K 5% R | CF 1/8 200K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | CF 1/8 200K 5% R.pdf | |
![]() | TIBPA16R6-15CN | TIBPA16R6-15CN TI DIP-20 | TIBPA16R6-15CN.pdf | |
![]() | MX29LV400BMC-90G | MX29LV400BMC-90G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV400BMC-90G.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ06GS101-I/P | dsPIC33FJ06GS101-I/P Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS101-I/P.pdf | |
![]() | SC410111FU | SC410111FU MOT QFP | SC410111FU.pdf | |
![]() | SMBJ24CAR5 | SMBJ24CAR5 sanken INSTOCKPACK850t | SMBJ24CAR5.pdf |