창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K80JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B1K80JEC | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B1K80JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D750FLPAP | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750FLPAP.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-010.0000 | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-010.0000.pdf | |
![]() | ISC1210SY180K | 18µH Shielded Wirewound Inductor 155mA 2.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY180K.pdf | |
![]() | 5022-161H | 160nH Unshielded Inductor 3.025A 40 mOhm Max 2-SMD | 5022-161H.pdf | |
![]() | RN73C2A64R9BTG | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A64R9BTG.pdf | |
![]() | ADV7802BSTZ-8-0 | ADV7802BSTZ-8-0 ADI Call | ADV7802BSTZ-8-0.pdf | |
![]() | LT3080 EST | LT3080 EST LT SOT-223 | LT3080 EST.pdf | |
![]() | 2SC1384L-TO92NLB-S-TG | 2SC1384L-TO92NLB-S-TG UTC SMD or Through Hole | 2SC1384L-TO92NLB-S-TG.pdf | |
![]() | M68HC705KJ1CDW | M68HC705KJ1CDW MOT SOP16 | M68HC705KJ1CDW.pdf | |
![]() | PNX0151EL | PNX0151EL NXP BGA | PNX0151EL.pdf | |
![]() | BAV23S.215 | BAV23S.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BAV23S.215.pdf | |
![]() | BD229. | BD229. SANKEN TO-126 | BD229..pdf |