창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMG196G-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMG196G-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMG196G-L | |
| 관련 링크 | BMG19, BMG196G-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPLAWT-00-0000-000BV30E3 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 5000K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000BV30E3.pdf | |
![]() | WSLT2010R0200FEB18 | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2010 | WSLT2010R0200FEB18.pdf | |
![]() | RMCF0805FG4K22 | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG4K22.pdf | |
![]() | CW0104R300KE123 | RES 4.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0104R300KE123.pdf | |
![]() | TI2010 | TI2010 TI SOP8 | TI2010.pdf | |
![]() | TP3057J* | TP3057J* NS SMD or Through Hole | TP3057J*.pdf | |
![]() | KBPC1004. | KBPC1004. SEP KBPC | KBPC1004..pdf | |
![]() | A625308AV-70SU | A625308AV-70SU AMIC TSOP-28 | A625308AV-70SU.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-KDK | PPC970FX6SB-KDK IBM BGA | PPC970FX6SB-KDK.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GM.115 | NX3L1G3157GM.115 NXP SMD or Through Hole | NX3L1G3157GM.115.pdf | |
![]() | LYM670-J2L1-1 | LYM670-J2L1-1 OSRAM SMD | LYM670-J2L1-1.pdf |