창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3L1G3157GM.115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3L1G3157GM.115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3L1G3157GM.115 | |
관련 링크 | NX3L1G315, NX3L1G3157GM.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC164-FR-0715K4L | RES ARRAY 4 RES 15.4K OHM 1206 | TC164-FR-0715K4L.pdf | |
![]() | E2K-C25MY2 5M | Capacitive Proximity Sensor 0.118" ~ 0.984" (3mm ~ 25mm) IP66 Cylinder | E2K-C25MY2 5M.pdf | |
![]() | BM-22 | BM-22 BRYMEN SMD or Through Hole | BM-22.pdf | |
![]() | W128F32 | W128F32 HUABANG BGA | W128F32.pdf | |
![]() | TMS320DM642GNK600 | TMS320DM642GNK600 TI BGA | TMS320DM642GNK600.pdf | |
![]() | LMU18GC-65 | LMU18GC-65 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMU18GC-65.pdf | |
![]() | TD62864AP | TD62864AP TOSHIBA DIP-16P | TD62864AP.pdf | |
![]() | AX6602-35RA | AX6602-35RA AXElite SOT23-3L | AX6602-35RA.pdf | |
![]() | OP07DCSA-T | OP07DCSA-T MAXIM SOP | OP07DCSA-T.pdf | |
![]() | I2032A-180LT48 | I2032A-180LT48 LATTICE QFP | I2032A-180LT48.pdf | |
![]() | LT1128MJ8 | LT1128MJ8 LT CDIP8 | LT1128MJ8.pdf | |
![]() | GT218-770/N11M-GE1-B-A3 | GT218-770/N11M-GE1-B-A3 NVIDIA BGA | GT218-770/N11M-GE1-B-A3.pdf |