창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B120RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 120 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B120RJS6 | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B120RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7B-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | TC164-FR-0713R7L | RES ARRAY 4 RES 13.7 OHM 1206 | TC164-FR-0713R7L.pdf | |
![]() | B888 | B888 ORIGINAL TO-92 | B888.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WAD | AM29SL800DB100WAD SPANSION/AMD SMD or Through Hole | AM29SL800DB100WAD.pdf | |
![]() | TB1299XBG | TB1299XBG TOSHIBA BGA | TB1299XBG.pdf | |
![]() | UP1B-R47 | UP1B-R47 COOPER SMD or Through Hole | UP1B-R47.pdf | |
![]() | MB1206-601 | MB1206-601 TSC SMD or Through Hole | MB1206-601.pdf | |
![]() | BCM7440PYKFEBG-P32 | BCM7440PYKFEBG-P32 BROADCOM BGA | BCM7440PYKFEBG-P32.pdf | |
![]() | CX25843-23 | CX25843-23 CONEXANT SMD or Through Hole | CX25843-23.pdf | |
![]() | MMST918T146 | MMST918T146 ROHM ORIGINAL | MMST918T146.pdf | |
![]() | L44530501000 | L44530501000 LMI SMD or Through Hole | L44530501000.pdf |