창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM331N/AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM331N/AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM331N/AN | |
관련 링크 | LM331, LM331N/AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NBPMANN030PAUNV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.11" (2.74mm) Tube 0 mV ~ 105 mV (5V) 4-SMD, J-Lead, Top Port | NBPMANN030PAUNV.pdf | |
![]() | TMC3K-B2KTR | TMC3K-B2KTR NOBLE DO-214 | TMC3K-B2KTR.pdf | |
![]() | 50H6216PQ-1 | 50H6216PQ-1 IBM BGA | 50H6216PQ-1.pdf | |
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![]() | K6T1008C2C-DL70 | K6T1008C2C-DL70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2C-DL70.pdf | |
![]() | TDK73K223-CL | TDK73K223-CL TDK DIP | TDK73K223-CL.pdf | |
![]() | XQV1000-4BG560I | XQV1000-4BG560I XILINX BGA | XQV1000-4BG560I.pdf |