창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGP30B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGP30B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-27 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGP30B | |
관련 링크 | BGP, BGP30B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRP4012TA-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 360 mOhm Max 2-SMD | SRP4012TA-6R8M.pdf | |
![]() | MGF0905A | MGF0905A FSL SMD or Through Hole | MGF0905A.pdf | |
![]() | PH01B | PH01B ORIGINAL DIP-6 | PH01B.pdf | |
![]() | ATF1504ASL-25JU44 | ATF1504ASL-25JU44 ATMEL 44-PLCC | ATF1504ASL-25JU44.pdf | |
![]() | NJM2594V-TE1 | NJM2594V-TE1 NJR 8-TSSOP | NJM2594V-TE1.pdf | |
![]() | LMV393G | LMV393G UTC/ SOP-8TR | LMV393G.pdf | |
![]() | 50N03LD | 50N03LD ORIGINAL SMD or Through Hole | 50N03LD.pdf | |
![]() | 8870PI/CM8870SI | 8870PI/CM8870SI CMD DIP18(SOP18) | 8870PI/CM8870SI.pdf | |
![]() | 6550530E | 6550530E ORIGINAL DIP | 6550530E.pdf | |
![]() | SDI322520181K | SDI322520181K ORIGINAL SMD or Through Hole | SDI322520181K.pdf | |
![]() | DDS003 | DDS003 C&K SMD or Through Hole | DDS003.pdf | |
![]() | SI52P23X-02 | SI52P23X-02 PHILIPS QFP | SI52P23X-02.pdf |