창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W820RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W820RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603W8, RCP0603W820RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-40.000MHZ-D30-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | AT0805DRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0776R8L.pdf | |
![]() | AT1206DRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0788R7L.pdf | |
![]() | N50P104 | N50P104 AUSTRIAMI CALL | N50P104.pdf | |
![]() | DS1000N | DS1000N DS DIP8 | DS1000N.pdf | |
![]() | TXN812 | TXN812 ST TO-220 | TXN812.pdf | |
![]() | X9251UVG | X9251UVG INTERSIL TSSOP | X9251UVG.pdf | |
![]() | MB651315 | MB651315 FUJ PGA | MB651315.pdf | |
![]() | 1923-1X1 | 1923-1X1 ORIGINAL SOP-8 | 1923-1X1.pdf | |
![]() | UPD70F3178GCA8EAE3 | UPD70F3178GCA8EAE3 nec SMD or Through Hole | UPD70F3178GCA8EAE3.pdf | |
![]() | FS5595-10-06 | FS5595-10-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FS5595-10-06.pdf |