창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SII0670BCM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SII0670BCM100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SII0670BCM100 | |
| 관련 링크 | SII0670, SII0670BCM100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D157X9020R8T | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D157X9020R8T.pdf | |
![]() | 416F370X2AKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AKR.pdf | |
![]() | TC74A5-5.0VCTTR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-5 | TC74A5-5.0VCTTR.pdf | |
![]() | 09K1318 | 09K1318 IBM BGA | 09K1318.pdf | |
![]() | D1-6101-2 | D1-6101-2 HARRIS DIP | D1-6101-2.pdf | |
![]() | DA28F016S3-75 | DA28F016S3-75 INTEL SSOP56 | DA28F016S3-75.pdf | |
![]() | ES5000-3 | ES5000-3 NS TSSOP | ES5000-3.pdf | |
![]() | MK416C254BJ_4 | MK416C254BJ_4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK416C254BJ_4.pdf | |
![]() | CD4060BE/TI/DIP | CD4060BE/TI/DIP AISK SMD or Through Hole | CD4060BE/TI/DIP.pdf | |
![]() | T510D337K006AS | T510D337K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510D337K006AS.pdf | |
![]() | C0080BC | C0080BC Ceramate SMD or Through Hole | C0080BC.pdf | |
![]() | HIN207ECB-T | HIN207ECB-T INTERIL SOP | HIN207ECB-T.pdf |