창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W75R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W75R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W7, RCP0603W75R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E1R4BA01D | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R4BA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0CXAAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CXAAC.pdf | |
![]() | MCR01MZPF4871 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF4871.pdf | |
![]() | CMF5535K200BEEB70 | RES 35.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5535K200BEEB70.pdf | |
![]() | LK-RB-03G | LK-RB-03G LK SMD or Through Hole | LK-RB-03G.pdf | |
![]() | AD891TQ/883 | AD891TQ/883 AD DIP | AD891TQ/883.pdf | |
![]() | KMM594000B-7 | KMM594000B-7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM594000B-7.pdf | |
![]() | STPCD166BTC3 | STPCD166BTC3 sgs SMD or Through Hole | STPCD166BTC3.pdf | |
![]() | TC74VHC02F-EL | TC74VHC02F-EL TOSHIBA SOP-14 | TC74VHC02F-EL.pdf | |
![]() | APA-93 | APA-93 ORIGINAL DIP | APA-93.pdf | |
![]() | ADP3303ARG4-REEL7 | ADP3303ARG4-REEL7 AD Original | ADP3303ARG4-REEL7.pdf | |
![]() | CFD811 | CFD811 CSB SMD or Through Hole | CFD811.pdf |