창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ12-8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CQ12-8R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CQ12-8R2 | |
| 관련 링크 | CQ12, CQ12-8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1245860037A | BRACKET HARDWARE FOR 36D PARTS | 1245860037A.pdf | |
![]() | 416F250X2IDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IDR.pdf | |
![]() | AT1206CRD0712K1L | RES SMD 12.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0712K1L.pdf | |
![]() | BT866KPJ | BT866KPJ BT SMD or Through Hole | BT866KPJ.pdf | |
![]() | PC2509N | PC2509N S DIP | PC2509N.pdf | |
![]() | T066B | T066B ORIGINAL DIP | T066B.pdf | |
![]() | M30624FGMFP#D5 | M30624FGMFP#D5 MIT FQFP-100 | M30624FGMFP#D5.pdf | |
![]() | GMC10X7R273J50NT | GMC10X7R273J50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC10X7R273J50NT.pdf | |
![]() | SN2M | SN2M EIC DO-214AASMB | SN2M.pdf | |
![]() | NIF-60 | NIF-60 MINI SMD or Through Hole | NIF-60.pdf | |
![]() | ADC0809CCVXNOPB | ADC0809CCVXNOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0809CCVXNOPB.pdf |