창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W75R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W75R0GTP | |
관련 링크 | RCP0603W7, RCP0603W75R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NRS2012T3R3MGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.02A 190 mOhm Nonstandard | NRS2012T3R3MGJ.pdf | |
![]() | 742C163272JP | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 2506 | 742C163272JP.pdf | |
![]() | CMF6020K000BHEA70 | RES 20K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6020K000BHEA70.pdf | |
![]() | FC-135/32.768KHZ/12.5PF/20PPM | FC-135/32.768KHZ/12.5PF/20PPM EPSON 3 1.5MM | FC-135/32.768KHZ/12.5PF/20PPM.pdf | |
![]() | BTT52C20 | BTT52C20 PHI TO223 | BTT52C20.pdf | |
![]() | P0402E2322PNT | P0402E2322PNT VISHAY SMD or Through Hole | P0402E2322PNT.pdf | |
![]() | 72311T7PAB | 72311T7PAB ST QFP-64 | 72311T7PAB.pdf | |
![]() | 91717-0009 | 91717-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 91717-0009.pdf | |
![]() | F0805B0R50RWTR | F0805B0R50RWTR AVX SMD or Through Hole | F0805B0R50RWTR.pdf | |
![]() | JL82575GB | JL82575GB INTEL BGA | JL82575GB.pdf | |
![]() | SP485ER/EC | SP485ER/EC SIPEX SOP8 | SP485ER/EC.pdf |