창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053D106KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 08053D106KAT2A/3K 478-7436-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053D106KAT2A | |
| 관련 링크 | 08053D10, 08053D106KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D33M00000.pdf | |
![]() | CMF5541K200BEEB | RES 41.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5541K200BEEB.pdf | |
![]() | SDK-AC4790LR-1000M | KIT DESIGN FOR AC4790LR-1000M | SDK-AC4790LR-1000M.pdf | |
![]() | B37956-J5474-K62 | B37956-J5474-K62 SIEMENS SMD | B37956-J5474-K62.pdf | |
![]() | HY628400ALG-85 | HY628400ALG-85 hynix SOP32 | HY628400ALG-85.pdf | |
![]() | MMFT3055E | MMFT3055E ON SOT-223 | MMFT3055E.pdf | |
![]() | PESD5V0L2BT215 | PESD5V0L2BT215 NXP n a | PESD5V0L2BT215.pdf | |
![]() | 2N6371 | 2N6371 MOT TO-3 | 2N6371.pdf | |
![]() | DT56N16 | DT56N16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT56N16.pdf | |
![]() | SDSDAB-002G-J | SDSDAB-002G-J SANDISK SMD or Through Hole | SDSDAB-002G-J.pdf | |
![]() | BC847B/E9 | BC847B/E9 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BC847B/E9.pdf | |
![]() | MCP42010I/SL | MCP42010I/SL MICROCHIP SOP | MCP42010I/SL.pdf |