창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W430RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W430RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W4, RCP0603W430RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D152MXXAR | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D152MXXAR.pdf | |
![]() | 416F44013ITT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ITT.pdf | |
![]() | SDR1806-8R2ML | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7A 20 mOhm Max Nonstandard | SDR1806-8R2ML.pdf | |
![]() | UN521F / 80 | UN521F / 80 Panasonic SOT-323 | UN521F / 80.pdf | |
![]() | CTCC0603KRX7R9BB152 | CTCC0603KRX7R9BB152 PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCC0603KRX7R9BB152.pdf | |
![]() | PM-22C/66 | PM-22C/66 PIXEL QFP208 | PM-22C/66.pdf | |
![]() | L78L05CZ-AP | L78L05CZ-AP ST TO-92 | L78L05CZ-AP.pdf | |
![]() | bk1-htc-40m | bk1-htc-40m cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-htc-40m.pdf | |
![]() | BZXC55C24 | BZXC55C24 ST D0-35 | BZXC55C24.pdf | |
![]() | AEK-315-SP | AEK-315-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | AEK-315-SP.pdf | |
![]() | K9F5608U0BPIB0 | K9F5608U0BPIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0BPIB0.pdf |