창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603R-10NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0603R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0603R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 31 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.045" W(1.80mm x 1.14mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0603R-10NJ TR 4000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603R-10NJ | |
| 관련 링크 | 0603R-, 0603R-10NJ 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F33CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CDT.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AP | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AP.pdf | |
![]() | PAL20L8BCNSS | PAL20L8BCNSS MMI DIP24 | PAL20L8BCNSS.pdf | |
![]() | PT4101B23F | PT4101B23F ORIGINAL SOT23-6 | PT4101B23F.pdf | |
![]() | PXV1220-8DB | PXV1220-8DB ORIGINAL SMD or Through Hole | PXV1220-8DB.pdf | |
![]() | R41026NS | R41026NS TI DIP | R41026NS.pdf | |
![]() | BCP54/A2 | BCP54/A2 NXP SOT223 | BCP54/A2.pdf | |
![]() | AT45DB161BI | AT45DB161BI AT SOP | AT45DB161BI.pdf | |
![]() | PS4601 | PS4601 NEC SMD or Through Hole | PS4601.pdf | |
![]() | HELGA4370895 | HELGA4370895 ST BGA | HELGA4370895.pdf | |
![]() | RG2E225M0811M | RG2E225M0811M SAMWH DIP | RG2E225M0811M.pdf | |
![]() | T399A154K050AS | T399A154K050AS KEMET DIP | T399A154K050AS.pdf |