창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W300RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W300RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W300RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC81C226ME44K | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81C226ME44K.pdf | |
![]() | VJ0805D751GLAAT | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751GLAAT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3921 | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3921.pdf | |
![]() | CY7C1031-10JC | CY7C1031-10JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1031-10JC.pdf | |
![]() | TP3410J304-X | TP3410J304-X ORIGINAL DIP-28L | TP3410J304-X.pdf | |
![]() | TLP715TPF | TLP715TPF SHARP SOP6 | TLP715TPF.pdf | |
![]() | A4490EESTR | A4490EESTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A4490EESTR.pdf | |
![]() | PTC14xx-00N1G | PTC14xx-00N1G YCL SMD or Through Hole | PTC14xx-00N1G.pdf | |
![]() | MB40950PFQ-G | MB40950PFQ-G FUJ QFP | MB40950PFQ-G.pdf | |
![]() | HYB18T256800AF-3.7 | HYB18T256800AF-3.7 INF BGA | HYB18T256800AF-3.7.pdf | |
![]() | V62/03625-02YE | V62/03625-02YE TI SOP8 | V62/03625-02YE.pdf | |
![]() | M5447 | M5447 MITSUBIS SIP | M5447.pdf |