창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAN217-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAN217-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAN217-TP | |
관련 링크 | DAN21, DAN217-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055C563MAT2A | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C563MAT2A.pdf | ||
UP050RH110J-KFC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH110J-KFC.pdf | ||
AC0201FR-0711KL | RES SMD 11K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0711KL.pdf | ||
UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M HYG SMD or Through Hole | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M.pdf | ||
MM5639AN/BN | MM5639AN/BN NSC DIP | MM5639AN/BN.pdf | ||
DM178C | DM178C HIT SMD or Through Hole | DM178C.pdf | ||
LXT901PE | LXT901PE INTEL SMD or Through Hole | LXT901PE.pdf | ||
LD006AYYA | LD006AYYA ROHM DIP | LD006AYYA.pdf | ||
CP2112-F01 | CP2112-F01 Siliconlabs QFN | CP2112-F01.pdf | ||
II0000027B | II0000027B CHIPATM BGA | II0000027B.pdf | ||
MIC280-6YM6TR | MIC280-6YM6TR MICREL SMD or Through Hole | MIC280-6YM6TR.pdf | ||
MSM38S0570-073GSBK47 | MSM38S0570-073GSBK47 PB/TYCO BGA | MSM38S0570-073GSBK47.pdf |