창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W200RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W200RJS6 | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W200RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS051F23IDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23IDT.pdf | |
![]() | 696125-1 | 696125-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 696125-1.pdf | |
![]() | LMC68082IM | LMC68082IM NS SOP8 | LMC68082IM.pdf | |
![]() | LP5951MF-3.3NOPB | LP5951MF-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5951MF-3.3NOPB.pdf | |
![]() | KAA00BD07M-DGU2 | KAA00BD07M-DGU2 SAMSUNG BGA | KAA00BD07M-DGU2.pdf | |
![]() | SM5520TEV-14.31818M | SM5520TEV-14.31818M PLETRONICS SMD | SM5520TEV-14.31818M.pdf | |
![]() | SA605DK01,112 | SA605DK01,112 NXP SMD or Through Hole | SA605DK01,112.pdf | |
![]() | HC4K-HTM-24V | HC4K-HTM-24V NAIS SMD or Through Hole | HC4K-HTM-24V.pdf | |
![]() | BCM3405GKQTEG P12 | BCM3405GKQTEG P12 BROADCOM QFP | BCM3405GKQTEG P12.pdf | |
![]() | M29F160FT55N3F2 | M29F160FT55N3F2 Numonyx SOIC | M29F160FT55N3F2.pdf | |
![]() | SC16C550BIBS,128 | SC16C550BIBS,128 NXP SMD or Through Hole | SC16C550BIBS,128.pdf | |
![]() | RT9261-42CX | RT9261-42CX RICHTEK SOT-89 | RT9261-42CX.pdf |