창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K30JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K30JED | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K30JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150JLXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLXAJ.pdf | |
![]() | AC0201FR-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-075K6L.pdf | |
![]() | PHP00805E8660BBT1 | RES SMD 866 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8660BBT1.pdf | |
![]() | Y1189121K000TR0L | RES 121K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1189121K000TR0L.pdf | |
![]() | ADP120-3.3 | ADP120-3.3 MSOP- AD | ADP120-3.3.pdf | |
![]() | TS464CD | TS464CD ST SO-14 | TS464CD.pdf | |
![]() | 2SA2223A/2SC6145A | 2SA2223A/2SC6145A SANKEN TO-3P | 2SA2223A/2SC6145A.pdf | |
![]() | 593B16 | 593B16 SWCC DIP | 593B16.pdf | |
![]() | MC1444111DW | MC1444111DW MOTOROLA SOP | MC1444111DW.pdf | |
![]() | VT22278-Y26233Y1 | VT22278-Y26233Y1 ORIGINAL QFP | VT22278-Y26233Y1.pdf | |
![]() | MB604508APF-G-BND | MB604508APF-G-BND FUJI QFP160 | MB604508APF-G-BND.pdf | |
![]() | LMX2541SQE3320E NOPB | LMX2541SQE3320E NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2541SQE3320E NOPB.pdf |