창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B910RGWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B910RGWB | |
| 관련 링크 | RCP0603B9, RCP0603B910RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M5A26LS31AP. | M5A26LS31AP. MIT DIP | M5A26LS31AP..pdf | |
![]() | UCC2731DGN | UCC2731DGN unitrode SMD or Through Hole | UCC2731DGN.pdf | |
![]() | SMJ27C010A-12JM 5962-8961406MXA | SMJ27C010A-12JM 5962-8961406MXA TI DIP | SMJ27C010A-12JM 5962-8961406MXA.pdf | |
![]() | 343S2086 | 343S2086 AMIS QFP | 343S2086.pdf | |
![]() | KIA7688F | KIA7688F KIA SMD | KIA7688F.pdf | |
![]() | GY628128BLL-70SI | GY628128BLL-70SI N SOP | GY628128BLL-70SI.pdf | |
![]() | 2S1205 | 2S1205 ORIGINAL TO-3P-5 | 2S1205.pdf | |
![]() | SG-8002JC48.0000MHZ | SG-8002JC48.0000MHZ EPSON SOJ4 | SG-8002JC48.0000MHZ.pdf | |
![]() | MB8421 | MB8421 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8421.pdf | |
![]() | 3296Z-1-203RLF | 3296Z-1-203RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-203RLF.pdf | |
![]() | 153W17888 | 153W17888 N/A SMD or Through Hole | 153W17888.pdf | |
![]() | R5F212F4NFP#U0 | R5F212F4NFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F212F4NFP#U0.pdf |