창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEPV09S565TLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEPV09S565TLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEPV09S565TLF | |
관련 링크 | DEPV09S, DEPV09S565TLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MX3AWT-A1-0000-0008A8 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3000K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-0008A8.pdf | ||
XTEAWT-00-0000-00000PCF5 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000PCF5.pdf | ||
CRA04S043820RJTD | RES ARRAY 2 RES 820 OHM 0404 | CRA04S043820RJTD.pdf | ||
IS1290AP | IS1290AP INSUNG SMD or Through Hole | IS1290AP.pdf | ||
TLP363JF(D4MUR) | TLP363JF(D4MUR) TOS DIP-4 | TLP363JF(D4MUR).pdf | ||
MAX13082ECPA+ | MAX13082ECPA+ Maxim DIP-8 | MAX13082ECPA+.pdf | ||
BU2661FV-E2 | BU2661FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU2661FV-E2.pdf | ||
R5511N017DB-TR-F | R5511N017DB-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5511N017DB-TR-F.pdf | ||
K15N 14 / 15N | K15N 14 / 15N SHINDEGEN SMD or Through Hole | K15N 14 / 15N.pdf | ||
C1608X5R1H683MT | C1608X5R1H683MT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H683MT.pdf | ||
PX-9002S | PX-9002S MagDotComm SMD8 | PX-9002S.pdf | ||
SN75LBC031PG | SN75LBC031PG TI DIP8 | SN75LBC031PG.pdf |