창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B820RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B820RGS2 | |
관련 링크 | RCP0603B8, RCP0603B820RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC3.pdf | |
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![]() | BCM7315KPB1 P23 | BCM7315KPB1 P23 BROADCOM BGA | BCM7315KPB1 P23.pdf | |
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![]() | 74BCT8245A | 74BCT8245A TI SMD24P | 74BCT8245A.pdf | |
![]() | ADUS812BS | ADUS812BS AD QFP | ADUS812BS.pdf | |
![]() | LT1999IMS8-10#TRPBF | LT1999IMS8-10#TRPBF LINEAR 8MSOP | LT1999IMS8-10#TRPBF.pdf | |
![]() | P83LPC912HDH-CV9618 | P83LPC912HDH-CV9618 NXP SMD or Through Hole | P83LPC912HDH-CV9618.pdf | |
![]() | LS74HC373 | LS74HC373 TI DIP | LS74HC373.pdf |