창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3321BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3321BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3321BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 750314225 | TRANS FLYBACK LM5017 WE-FB | 750314225.pdf | |
![]() | 74479276168 | 680nH Shielded Molded Inductor 2.5A 54 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74479276168.pdf | |
![]() | CAX1355L1 | CAX1355L1 SONY ZIP | CAX1355L1.pdf | |
![]() | SCA-3-11+ | SCA-3-11+ ORIGINAL NA | SCA-3-11+.pdf | |
![]() | XC6209B302DRN | XC6209B302DRN TOREX QFN | XC6209B302DRN.pdf | |
![]() | R5421N112C-TR | R5421N112C-TR RICOH SOT23-6 | R5421N112C-TR.pdf | |
![]() | CKR05BX103KPV | CKR05BX103KPV KEMET SMD or Through Hole | CKR05BX103KPV.pdf | |
![]() | ICS87946AYI | ICS87946AYI ICS QFP0707-32 | ICS87946AYI.pdf | |
![]() | R209.408.012 | R209.408.012 RADIALL SMD or Through Hole | R209.408.012.pdf | |
![]() | S3C9454X20-SKB4 | S3C9454X20-SKB4 SAMSUNG SOP-20 | S3C9454X20-SKB4.pdf | |
![]() | SSSS81557A | SSSS81557A ALPS SMD or Through Hole | SSSS81557A.pdf | |
![]() | FB1508 | FB1508 FAGOR SMD or Through Hole | FB1508.pdf |