창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B56R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B56R0GS2 | |
관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B56R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECJ-2FC2D331J | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FC2D331J.pdf | ||
MD2114B | MD2114B INTEL CDIP | MD2114B.pdf | ||
CL05C9R0DB5ANNNC | CL05C9R0DB5ANNNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C9R0DB5ANNNC.pdf | ||
BA30BC0WFP | BA30BC0WFP ROHM TO252-5 | BA30BC0WFP.pdf | ||
PEF22554EV3.1G | PEF22554EV3.1G LAN SMD or Through Hole | PEF22554EV3.1G.pdf | ||
ISPLSI2032E-135LT44 | ISPLSI2032E-135LT44 LATTICE QFP44 | ISPLSI2032E-135LT44.pdf | ||
NRD1E107KR12 | NRD1E107KR12 NEC SMD or Through Hole | NRD1E107KR12.pdf | ||
11005-020-50B | 11005-020-50B ORIGINAL QFP144 | 11005-020-50B.pdf | ||
IRF7400PC | IRF7400PC IOR SOP8 | IRF7400PC.pdf | ||
PST323INR | PST323INR MITSUMI SOT-153 | PST323INR.pdf | ||
MC74H00 | MC74H00 MOT DIP14 | MC74H00.pdf |