창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50R18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625984-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50R18J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA50R18J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NS8MTHE3_A/P | DIODE GEN PURP 1KV 8A TO220AC | NS8MTHE3_A/P.pdf | |
![]() | AT0805BRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0784R5L.pdf | |
![]() | RC1218DK-0747RL | RES SMD 47 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0747RL.pdf | |
![]() | 327HH | 327HH AGERE PLCC68 | 327HH.pdf | |
![]() | DF01S-HF | DF01S-HF COMCHIP DFS | DF01S-HF.pdf | |
![]() | S2800D | S2800D MOT TO-220 | S2800D.pdf | |
![]() | WF1E227M08011BB | WF1E227M08011BB SAMWHA SMD or Through Hole | WF1E227M08011BB.pdf | |
![]() | 3Z7G1079C | 3Z7G1079C ATMEL QFN8 | 3Z7G1079C.pdf | |
![]() | 73101-0360 | 73101-0360 MOLEX SMD or Through Hole | 73101-0360.pdf | |
![]() | 45FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) | 45FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) JST SMD or Through Hole | 45FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S).pdf | |
![]() | EPM7512EBC2567 | EPM7512EBC2567 ALT BGA | EPM7512EBC2567.pdf | |
![]() | M40021-1 | M40021-1 NYC ZIP20 | M40021-1.pdf |