창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B430RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 430 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B430RGS2 | |
관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B430RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1555C1E180GA01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E180GA01D.pdf | ||
PV-2A10F-2P | PV-2A10F-2P Bussmann DIP-4 | PV-2A10F-2P.pdf | ||
277E6301156MR | 277E6301156MR MATSUO SMD or Through Hole | 277E6301156MR.pdf | ||
BKME100ELL220ME11D | BKME100ELL220ME11D NIPPON DIP | BKME100ELL220ME11D.pdf | ||
AM9513APCB | AM9513APCB AMD PDIP40 | AM9513APCB.pdf | ||
SD5110NPC | SD5110NPC ORIGINAL SMD or Through Hole | SD5110NPC.pdf | ||
IHK-005 | IHK-005 TAIMAG SOP-48 | IHK-005.pdf | ||
2SD1910 | 2SD1910 TOSHBA SMD or Through Hole | 2SD1910.pdf | ||
VG033CHXTB3K | VG033CHXTB3K HOKURIKU 3X3-3K | VG033CHXTB3K.pdf | ||
Q3BT ES | Q3BT ES INTEL BGA | Q3BT ES.pdf | ||
DG508ABK-4. | DG508ABK-4. DG SMD or Through Hole | DG508ABK-4..pdf | ||
L5A0177-NC-LSI3C-DVS3 | L5A0177-NC-LSI3C-DVS3 LSI SMD or Through Hole | L5A0177-NC-LSI3C-DVS3.pdf |