창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241901804 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.530"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222241901804 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241901804 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241901804 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD107M016S0125 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M016S0125.pdf | |
![]() | CRCW121810K0JNTK | RES SMD 10K OHM 5% 1W 1218 | CRCW121810K0JNTK.pdf | |
![]() | LM317LCDR2G | LM317LCDR2G TI SOP-8 | LM317LCDR2G.pdf | |
![]() | LC5102MV-75FN484 | LC5102MV-75FN484 LATTICE BGA | LC5102MV-75FN484.pdf | |
![]() | 52793-1670 | 52793-1670 molex SMD or Through Hole | 52793-1670.pdf | |
![]() | XN431B | XN431B CHINA SMD or Through Hole | XN431B.pdf | |
![]() | 513-93-370-69-129885 | 513-93-370-69-129885 MLL SMD or Through Hole | 513-93-370-69-129885.pdf | |
![]() | TCA3387-DPF | TCA3387-DPF MOT DIP | TCA3387-DPF.pdf | |
![]() | 215RAGCCGA11F X850 | 215RAGCCGA11F X850 ATI BGA | 215RAGCCGA11F X850.pdf | |
![]() | NFCC12132ADTPF | NFCC12132ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFCC12132ADTPF.pdf | |
![]() | MBP44RC2N2350S100C | MBP44RC2N2350S100C SANGSHIN NA | MBP44RC2N2350S100C.pdf |