창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K80GED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B1K80GED | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K80GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL05A105KQ5NNNC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A105KQ5NNNC.pdf | ||
CMF5516K200DEEK | RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K200DEEK.pdf | ||
MSC8144EVT1000A | MSC8144EVT1000A Freescale SMD or Through Hole | MSC8144EVT1000A.pdf | ||
UMK107C105MA | UMK107C105MA ORIGINAL SMD | UMK107C105MA.pdf | ||
RN2307 / YH | RN2307 / YH TOSHIBA SOT-323 | RN2307 / YH.pdf | ||
RG82852MES | RG82852MES INTEL BGA | RG82852MES.pdf | ||
V7-1S17D8-022 | V7-1S17D8-022 HoneywellSensing SMD or Through Hole | V7-1S17D8-022.pdf | ||
ISL24014IRZ | ISL24014IRZ ISL Call | ISL24014IRZ.pdf | ||
MAX3207EUT | MAX3207EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3207EUT.pdf | ||
K9F2G08U0M-PCB000 | K9F2G08U0M-PCB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-PCB000.pdf | ||
XC3S200FTG256-4C | XC3S200FTG256-4C ORIGINAL BGA | XC3S200FTG256-4C.pdf | ||
MAX6126BASA50+T | MAX6126BASA50+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6126BASA50+T.pdf |