창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N086PH16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N086PH16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N086PH16 | |
| 관련 링크 | N086, N086PH16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 104CDMCCDS-8R2MC | 8.2µH Shielded Molded Inductor 8.3A 27 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-8R2MC.pdf | |
![]() | 3090-331F | 330nH Unshielded Inductor 550mA 250 mOhm Max 2-SMD | 3090-331F.pdf | |
![]() | UC3825BDW | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UC3825BDW.pdf | |
![]() | C1364C2 | C1364C2 NEC DIP | C1364C2.pdf | |
![]() | I74F157AD | I74F157AD NXP SMD or Through Hole | I74F157AD.pdf | |
![]() | U05J4B48/4B | U05J4B48/4B TOSHIBA SMD or Through Hole | U05J4B48/4B.pdf | |
![]() | MCP14E4-E/MF | MCP14E4-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP14E4-E/MF.pdf | |
![]() | SDD800S | SDD800S SOLID SMD or Through Hole | SDD800S.pdf | |
![]() | SN74LC374ADBRG4 | SN74LC374ADBRG4 BB/TI SSOP-20 | SN74LC374ADBRG4.pdf | |
![]() | 40MLPQ 6X6V | 40MLPQ 6X6V intersil QFN | 40MLPQ 6X6V.pdf | |
![]() | MDS50A16 | MDS50A16 IXYS SMD or Through Hole | MDS50A16.pdf |